一、半导体和通信设备的区别？
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。
无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
而通信设备是半导体的一种应用，通信设备中有半导体，但不是全部，所以这两个概念是有共集的不同集合。
二、通信工程能进半导体行业吗？
这个行业我的个人建议是闭眼入。所谓半导体，即常温下状态介于导体和绝缘体之间，意味着导电性可控，知道这有多重要吗？重要性简直无法语言形容，我怀疑你随便走在大街上能看见的每家写字楼或单位，没哪家不需要半导体，间接地，没哪家不需要你。
除了外部需求，再就是近些年国家对这类专业或者行业有扶持力度，个别时候应该说力度挺大。人、财、物政策资源倾斜，好事。
理论讲完，讲实际例子——收入，具体不一而足，但可以提供有一条：反正身边这里面见过靠这种半导体。或者芯片或者集成电路这些个技术移民换国籍的人。要想符合换国籍条件，想想看啊你得技术在国外有产业或者有价值，你想换国籍大概需要你挣多少钱呢？反正我是换不了。
最后再附一句实际体验吧，刚从国内某电子大厂研究所出来，研究所千万别进，用人环境一塌糊涂，连技术专家都跑，接近于啥也学不会干不了。加班第一名，没了生活，那里人一天都想着自己往上爬，要么没完没了应付检查，反正没人管你。最多打一枪换一个地方，见好就收，得处处小心身边技术不如你的人过来弄你。
三、三维通信半导体股吗？
具有投资价值。因为随着互联网的飞速发展，三维通信技术也得到了很大的发展，而这种技术需要半导体进行支持。因此，三维通信半导体成为了一个具有很好投资价值的领域。有一些半导体公司已经开始瞄准这个领域，陆续推出了一些相关产品，因此也吸引了投资者的注意。另外，由于国家也在大力推进三维通信技术的研发，政策优惠也为这个领域带来了一定的利好。如果能够进行较好的风险控制，投资三维通信半导体股有一定的前景。
四、半导体物理和通信原理哪个好学？
肯定是通信原理比较好学，他的课题比较简单，需要背的公式比较多，不需要过分思考，半导体和物理属于高精尖学科，需要特别的专业
五、工业富联属于通信还是半导体？
工业富联所属行业：信息技术-通信设备-通信传输设备行业。
1. 富士康工业互联网股份有限公司是全球领先的通信网络设备、云服务设备、精密工具及工业机器人专业设计制造服务商,为客户提供以工业互联网平台为核心的新形态电子设备产品智能制造服务。
2. 公司致力于为企业提供以自动化、网络化、平台化、大数据为基础的科技服务综合解决方案,引领传统制造向智能制造的转型;并以此为基础构建云计算、移动终端、物联网、大数据、人工智能、高速网络和机器人为技术平台的“先进制造+工业互联网”新生态。
3. 公司主要从事各类电子设备产品的设计、研发、制造与销售业务,依托于工业互联网为全球知名客户提供智能制造和科技服务解决方案。
4. 公司主要产品涵盖通信网络设备、云服务设备、精密工具和工业机器人。相关产品主要应用于智能手机、宽带和无线网络、多媒体服务运营商的基础建设、电信运营商的基础建设、互联网增值服务商所需终端产品、企业网络及数据中心的基础建设以及精密核心零组件的自动化智能制造等。
六、中国半导体上市企业？
兆易创新 北方华创 瑞芯微 捷捷微电
英飞特 北京君正 扬杰科技 国科微等
七、中国半导体最好的学校？
清华大学，复旦大学，浙江大学，电子科技大学的半导体专业排名最靠前。
八、中国能制造半导体吗？
可以制造半导体，但是技术不是很成熟
九、中国半导体企业大全？
深圳市海思半导体有限公司，深圳豪威科技股份有限公司，北京智瑞威电子技术有限公司，深圳市中兴微电子技术有限公司清华紫光展锐。他们都是2021年中国十大半导体公司名单，国内十大半导体企业排名。深圳市海思半导体有限公司是我国一家非常有名的半导体公司，它是由之前的华为集团电路设计中心演变而来的。
十、中国半导体国际地位？
中美脱钩危机，似乎是要从半导体开始的。那么，中国半导体在全球，到底什么位置？荷兰驻中国的大使给出第三方观察。半导体按五个领域：设备，软件（EDA&IP），芯片制造（IDM&fabless），代工和封装。地区设定为三个地区：中，美，其他。结论如下：
半导体产业的全球价值链跨越了设备、材料、软件、设计、制造、封装和测试等多个领域，中国大部分行业技术水平落后于外国企业。
据Semi Wiki综合各企业2019年财报数据，目前中国芯片行业龙头企业有设计公司华为海思和紫光展锐，晶圆代工企业有中芯国际，以及封装/测试的长电科技等。
1，整个半导体行业的总销售额是5718亿美元。总部在美国的公司占47%，来自世界其他地区的公司占45%，总部设在中国大陆的公司占7%，排名第五（前四名是美国、韩国、中国台湾、日本）
2，半导体设计行业及垂直整合制造行业（DES&IDM），中国296亿美元。华为海思76亿美元，美国2198亿美元，其他国家地区1583亿美元。华为海思占（DES&IDM）产业市场份额1.9%。
3，芯片代工行业市场份额中国占45亿美元，中芯国际32亿美元，美国60亿美元。其他国家地区442亿美元，其中台积电独占346亿美元，市场份额63%；而中芯的国际市场份额5.8%。
4，中国在封装及测试领域相对成熟，其中长电科技占据整个领域11%的市场份额。
5，设备方面中国市场份额11亿美元，其中北方华创6亿美元，上海中微3亿美元，美国336亿美元，其他国家和地区369亿美元，其中ASML132亿美元。北方华创占设备市场份额 0.8%，上海中微占0.4%，ASML 占18.4%，但若仅限于光刻机领域ASML市场份额为85%。
6，在软件、知识产权，特别是设备方面，中国远远落后于美国和世界其他地区。
美国对中国芯片行业的“绞杀”，中国正在加速摆脱对进口芯片依赖。但这不是能够着急的事情，还需要有合理的中长期应手。避免短视行为。五年过后，关键短板还是没有起色。
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